​武汉弘芯半导体2019校园招聘

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  • 工作城市:武汉市
  • 发布日期:2018-10-12 16:23
信息来源: 东南大学就业信息网 温馨提示:求职需提高谨慎,辨别信息真伪,勿上当受骗。

武汉弘芯半导体2019校园招聘

一、企业介绍

武汉弘芯半导体制造有限公司位于武汉市临空港经济技术开发区。作为全国顶尖的基于12英寸晶圆产线的半导体芯片生产制造基地,项目总投资超过1000亿人民币,占地面积约65万平米,预计年产值600亿元。公司秉承以“芯”报国,圆梦中华的企业理念,立志成为全球一流的半导体芯片制造企业。

积三十年行业经验与先进工艺技术,聚全球顶尖专家与工程技术团队,砥砺前行,成就弘芯辉煌。“一流的企业、一流的发展空间、一流的人才”,在弘芯,年轻化的团队协作方式、积极向上的工作氛围、不断创新勇于探索的企业文化,让你起点更高、眼界更广、行路更远!

武汉弘芯半导体制造有限公司2019年校园招聘10月正式起航,此次招聘面向全国开放网申通道,并在全国6座城市、20所高校举行宣讲活动。弘芯坚信,从“芯片大国”到“芯片强国”,离不开国家的扶持,更离不开人才的贡献。弘芯愿与所有有梦想、有情怀、有能力的年轻人共同成长,一起托举中国芯片事业的明天。加入我们,做一流的芯片人!加入我们,成就“芯”的未来。

二、职位详情、宣讲行程等更多信息,请即刻登录校招官网查看并完成网申http://campus.51job.com/hsmc2019

三、招聘流程

网申——在线测评——空中宣讲会——线下宣讲——线下面试——offer发放——签署三方协议

四、招聘岗位与专业

l  设备工程师(若干名)

工作内容:设备工程师主要负责的是半导体设备机台的状况,负责维护、保养以及解决机台发生的问题,保持机台始终处于比较良好的状态,从而提高机台的利用率。

专业要求:电气/电子/机械/机电一体化/微电子等相关专业。

注:此岗位在经过岗前培训后,会根据个人专业及素质情况分配到晶圆厂各个模组(清洗,CMP,扩散,刻蚀,注入,光刻,工艺整合,TF-CVD, TF-PVD, UMD)

l  制程工程师(若干名)

工作内容:制程工程师负责维持和改进工艺,以满足质量,成本,生产力要求,过程改进以消除原有的工艺缺陷。

专业要求:

电气/电子、微电子、集成电路、化学、物理、材料、光学等相关专业。

注:此岗位在经过岗前培训后,会根据个人专业及素质情况分配到晶圆厂各个模组(清洗,CMP,扩散,刻蚀,注入,光刻,工艺整合,TF-CVD, TF-PVD)

l  工艺整合工程师(若干名)

工作内容:工艺整合工程师是开发或转移新工艺的晶圆厂整合团队的一部分,主要负责以下内容:

1.开发定制或衍生工艺以满足客户需求;

2.运行DOE优化/提高工艺余量,确定工艺和ET规格;

3.与模块工程师合作,确保最佳的工具和模块收敛 ;

4.与客户工程师联络,解决客户的技术和产量问题 。

专业要求:

微电子/电气/电子/化学/物理/材料/物理等相关专业。

l  良率失效分析工程师 (若干名)

工作内容:

1.能够带领生产线控制团队实现零缺陷生产 ;

2.能够根据缺陷图像和晶片地图签名进行缺陷源分析 ;

3.能够通过使用工具通用性,DSA扫描,DOE分割扫描进行数据分析 ;

4.能够与模块内嵌OOC跟进及原因调查工作 ;

5.与工艺工程师在不同的模块,以解决在线缺陷和减少缺陷活动 ;

6.提供KLA扫描支持功能,以改进生产工艺和增进模块产量活动 。

专业要求:

微电子/电气/电子/化学/物理/材料/物理等相关专业。

l  会计岗(1名) 

工作内容:

1.负责日常费用凭证的核算和记账工作;

2.负责食堂辅助账和党费、工会等专户核算;

3.会计档案、资料的日常管理工作;

4.按月核对所有银行账,编制银行余额调节表,确保账实相符。

专业要求:

会计、财务管理、统计等相关专业。

l  出纳岗-外汇方向 (1名)

工作内容:

1.负责银行外汇账户的开立、保管及注销;操作银行收、付汇业务及资料的配备;

2.收集各银行的回单及对账单,确保支付凭据完整,每月整理银行对账单,编制余额调节表,月末与会计核对相关账目;

3.负责国际信用证的开具;

4.负责外汇相关监管报备工作。

专业要求:

英语专业,英语和会计、金融等相关专业双学位优先。

l  厂务工程师(每个岗位2-3名)

工作内容:以下岗位的工程师负责对应系统的日常运行、维护保养、节能减排以及扩产改造等。

机械工程师——机械/暖通/洁净室等系统

专业要求:机械/动力/电气等相关专业

电力工程师——电力/火警/消防/控制等系统

专业要求:电气/控制/自动化等相关专业

水处理工程师——纯水/废水/生活给排水等系统

专业要求:环工/环科/给排水等相关专业

气化工程师——大宗气体/特气/化学品等系统

专业要求:化工/材料/环工等相关专业

维修&二次配工程师——日常维修/二次配/支援等

专业要求:机械/电气/化工等相关专业

五、招聘要求与福利待遇

1. 基本要求:

1)  在校期间表现优秀,无挂科;

2)  英语成绩合格(CET-4,CET-6),毕业时能按时取得毕业证书、学位证书;

3)  能熟练使用office等办公软件;

4)  热爱半导体行业;

5)  身体素质好,对本专业充满热情,有较强的团队精神,乐于奉献、能吃苦耐劳,具备良好的沟通能力和学习能力;

2. 福利待遇:

1)  同行业领先的薪酬水平

2)  七险一金,全额缴纳社保

3)  员工食堂、通勤班车、健康体检、舒适的员工宿舍统统免费

4)  户籍入市办理

5)  公平透明的晋升机制

6)  双通道培训体系(专业方向/管理方向)

7)  子女入学支持

8)  其他:年度旅游、丰富多彩的文体设施(如健身房)、节假日礼品、生日祝福等。

六、联系我们

公司地址:武汉市东西湖区临空港大道

网申地址:http://campus.51job.com/hsmc2019

校招QQ群:858766716

 

 

 

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